Скорочений опис
Опис Флюс-паста WNB Flux Paste F5 - професійний засіб для пайки компонентів SMT, SMD та BGA. Завдяки своїй формулі, паста забезпечує чудове змочування паяльного з'єднання, мінімізує залишки після роботи і не потребу... Читати далі...
Характеристики
Опис
Флюс-паста WNB Flux Paste F5 - професійний засіб для пайки компонентів SMT, SMD та BGA. Завдяки своїй формулі, паста забезпечує чудове змочування паяльного з'єднання, мінімізує залишки після роботи і не потребує обов’язкового очищення. Її зручна упаковка у вигляді шприца дозволяє точно і легко наносити пасту на необхідні ділянки. Ідеально підходить для професійного ремонту електроніки, виробництва друкованих плат та інших технічних завдань.
Основні характеристики
- Маркування: F5
- Тип флюсу: Паста для SMT/SMD/BGA пайки
- Об'єм: 10 мл
- Температурний діапазон роботи: 183–265°C
- Залишки після пайки: Мінімальні, безвідмивні
- Сумісність: Всі типи компонентів SMT/SMD/BGA
- Форма випуску: У шприці для точного нанесення
Специфікації
| Характеристика | Параметр |
|---|---|
| Маркування | F5 |
| Об'єм | 10 мл |
| Робоча температура | 183–265°C |
| Тип залишків | Мінімальні, безвідмивні |
| Сумісність | SMT, SMD, BGA |
| Форма | Шприц |
| Адгезія | Висока |
Інструкція
- Очистіть поверхню від пилу та бруду перед нанесенням.
- Відкрийте шприц і нанесіть невелику кількість флюс-пасти на контактну поверхню.
- Виконайте процес пайки за допомогою паяльника або паяльної станції.
- За необхідності видаліть залишки флюсу за допомогою спеціального очищувача.
флюс-паста WNB F5, Flux Paste F5, професійний SMT флюс, флюс для пайки SMD, флюс у шприці WNB, точне нанесення флюсу, паяльна паста, пайка компонентів SMT/BGA, ремонт електроніки, безвідмивний флюс, флюс високої якості.
флюс WNB F5, Flux Paste F5 для SMT, флюс-паста для пайки SMD/BGA, професійний флюс у шприці, WNB Flux Paste 10 мл.
| Елементи живлення | |
| Маса | 20g |
| Флюс, гель | |
| Робоча температура, °C | 183–265 °C |
| Об'єм, мл | 10 мл |
| Тип флюсу | Безвідмивний |
| Сумісність | BGA, SMD, CSP, PGA, SMT-компонентів |
| Адгезія | Висока |
| Летючість | Низька |
