Скорочений опис
Флюс-паста F-2012 — вдосконалена формула для точної пайки без очищення Опис: Флюс-паста F-2012 - професійний засіб для пайки електроніки, що забезпечує високу активність без галогенів. Вона є покращеною версією F-200... Читати далі...
Характеристики
- Код товару: 5201009
- Наявність: На складі 2
Флюс-паста F-2012 — вдосконалена формула для точної пайки без очищення
Опис:
Флюс-паста F-2012 - професійний засіб для пайки електроніки, що забезпечує високу активність без галогенів. Вона є покращеною версією F-2000, з моментальним застиганням залишків флюсу та безпечністю для контактів. Ідеально підходить для пайки мікросхем, плат і точного монтажу.
Основні характеристики:
- Високоактивна органічна формула
- Без галогенів — безпечна для мікроелектроніки
- Миттєве застигання залишків після охолодження
- Не створює корозії або витоків
- Має зелене забарвлення
- Виглядає як густа пастоподібна маса
- Сумісна з олово-свинцевими та низькотемпературними безсвинцевими припоями
- Відсутність рідкої фази — залишки ізолюючі, не вимагають видалення
- Легке нанесення — точна пайка без розтікання
- Видалення за потреби: спирт, ацетон або суха тканина
- Температура активності: від +200°C до +310°C
- Температура плавлення: +32°C...+38°C
- Об'єм: 25 г
Специфікація:
| Параметр | Значення |
|---|---|
| Тип | Флюс-паста |
| Модель | F-2012 |
| Консистенція | Густа паста |
| Колір | Зелений |
| Клас флюсу | Високоактивний |
| Температура плавлення | +32°C...+38°C |
| Температура активності | +200°C – +310°C |
| Склад | Канифоль, пінен, натуральні жирні кислоти |
| Сумісність з припоєм | Олово-свинцеві та низькотемпературні безсвинцеві |
| Особливість | Не потребує очищення після пайки |
| Змивання | Сухою тканиною, спиртом або ацетоном |
| Поведінка залишків | Застигають одразу після охолодження, не рідкі |
| Захист після пайки | Ізолюючі залишки, не шкодять контактам |
| Вага | 25 г |
Інструкція:
- Очистіть поверхню плати перед нанесенням
- Нанесіть тонкий шар пасти точково на зону пайки
- Виконуйте пайку при температурі 200–310°C
- Залишки флюсу можна не змивати
- При потребі видалити — використовуйте спирт, ацетон або суху серветку
флюс F-2012, флюс-паста для пайки, флюс без очищення, зелений флюс гель, флюс для плат, флюс для мікросхем, флюс без галогенів, флюс з канифоллю, флюс для точної пайки, флюс з натуральними кислотами, флюс F-2012 25 г, SMT флюс гель, флюс без корозії, паяльна паста для електроніки, флюс для SMD, флюс без залишків, флюс з піненом, гелевий флюс зелений, флюс з моментальним застиганням, флюс з низькою температурою плавлення
флюс F-2012 купити, флюс-паста F-2012 ціна, флюс без очищення після пайки, органічна флюс паста, зелений флюс F-2012, флюс F-2012 для мікросхем, флюс для пайки без корозії, SMT флюс без галогенів, флюс з натуральними компонентами, безсвинцевий флюс для плат, флюс для тонкої пайки, флюс без рідкої фази, флюс з миттєвим застиганням, флюс для точного монтажу, паяльна паста для електроніки
| Флюс, гель | |
| Робоча температура, °C | від +200°C до +310°C |
| Об'єм, мл | 25 г |
| Тип флюсу | Флюс-паста |
| Сумісність | Олово-свинцеві та низькотемпературні безсвинцеві |
| Адгезія | Висока |
| Летючість | Низька |
